Stampa 3D Serigrafica di Componenti ad Alta Frequenza (STUNT)

I payload RF di prossima generazione per l’osservazione della Terra e del Cosmo saranno costituiti da ricevitori multi-fascio con un numero molto elevato di sistemi di alimentazione d'antenna (dell'ordine di centinaia). Questi sistemi opereranno nelle bande ad onde millimetriche e sub-millimetriche, da 75 GHz fino a 500 GHz e oltre. A queste frequenze, le prestazioni RF sono fortemente influenzate dalle caratteristiche del processo manifatturiero, quale l'accuratezza della lavorazione, la rugosità superficiale, le minime dimensioni dei particolari e la conducibilità elettrica del materiale e del rivestimento superficiale. Inoltre, l'implementazione di piani focali molto densi richiede soluzioni convenienti basate sulla parallelizzazione del processo di produzione. In questo contesto, il presente progetto mira a valutare l'applicabilità del processo di stampa 3D serigrafica (3D-SP) per lo sviluppo di componenti a onde millimetriche.